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Procesador Intel Core i9-10900KF Cometlake (Sin video, sin cooler) S1200

SKU: BX8070110900KF
Intel®
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Compatible con la memoria Intel® Optane™

La memoria Intel® Optane™ es un nuevo y revolucionario tipo de memoria no volátil que se encuentra entre la memoria del sistema y el almacenamiento con el fin de acelerar el desempeño y la capacidad de respuesta del sistema. Al combinarse con el controlador de la Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid, administra de manera fluida varios niveles de almacenamiento al mismo tiempo que presenta una sola unidad virtual al sistema operativo, lo cual permite que los datos de uso frecuente residan en el nivel de almacenamiento más rápido. La memoria Intel® Optane™ requiere de configuración específica del hardware y el software.

Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost

La Tecnología Intel® Turbo Boost aumenta dinámicamente la frecuencia del procesador cuando sea necesario sacando provecho de la ampliación térmica y de energía para que tenga un impulso en la velocidad cuando lo necesite, y un aumento en la eficacia energética cuando no.

Tecnología Hyper-Threading Intel®

La Tecnología Intel® Hyper-Threading ofrece dos cadenas de procesamiento por núcleo físico. Las aplicaciones con muchos subprocesos pueden realizar más trabajo en paralelo, completando antes las tareas.

Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)

La tecnología de virtualización (VT-x) Intel® permite que una plataforma de hardware funcione como varias plataformas «virtuales». Ofrece mejor capacidad de administración limitando el tiempo de inactividad y manteniendo la productividad a través del aislamiento de las actividades de cómputo en particiones separadas.

Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)

La Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) continúa desde la compatibilidad existente para virtualización de IA-32 (VT-x) y el procesador Itanium® (VT-i), sumando nuevas compatibilidades para virtualización de dispositivos de E/S. Intel VT-d puede ayudar a los usuarios finales a mejorar la seguridad y la confiabilidad de los sistemas y también a mejorar el desempeño de los dispositivos de E/S en un entorno virtualizado.

Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)

Intel® VT-x con Tablas de página extendidas (EPT), también conocidas como Traducción de direcciones de segundo nivel (SLAT), brinda aceleración a las aplicaciones virtualizadas con uso intensivo de memoria. Las Tablas de página extendidas en las plataformas de Tecnología de virtualización de Intel® reducen los costos adicionales de memoria y alimentación, y aumentan el rendimiento de la batería mediante la optimización del hardware de la administración de la tabla de página.

Intel® 64

La arquitectura Intel® 64 ofrece procesamiento informático de 64 bits en plataformas para servidores, estaciones de trabajo, PC y portátiles cuando se la combina con software compatible.¹ La arquitectura Intel 64 mejora el desempeño permitiendo que los sistemas direccionen más de 4 GB de memoria física y virtual.

Conjunto de instrucciones

Una serie de instrucciones hacen referencia al conjunto básico de comandos e instrucciones que un microprocesador comprende y puede llevar a cabo. El valor que se muestra representa con qué conjunto de instrucciones de Intel es compatible este procesador.

Extensiones de conjunto de instrucciones

Las extensiones de conjunto de instrucciones son instrucciones adicionales que pueden aumentar el rendimiento cuando se realizan las mismas operaciones en múltiples objetos de datos. Estas pueden incluir a SSE (Streaming SIMD Extensions) y AVX (Advanced Vector Extensions).

Estados de inactividad

Los estados de inactividad (estados C) se utilizan para ahorrar energía cuando el procesador esté inactivo. C0 es el estado operacional, lo que significa que la CPU está funcionando correctamente. C1 es el primer estado de inactividad, C2 el segundo, etc., donde se realizan más acciones de ahorro de energía para estados C con valores numéricos más altos.

Tecnología Intel SpeedStep® mejorada

La tecnología Intel SpeedStep® mejorada es un medio avanzado para permitir un desempeño muy alto y a la vez satisfacer la necesidad de conservación de energía de los sistemas portátiles. La tecnología Intel SpeedStep® tradicional conmuta el voltaje y la frecuencia en tándem entre niveles altos y bajos en respuesta a la carga del procesador. La Tecnología Intel SpeedStep® mejorada se desarrolla en esa arquitectura utilizando las estrategias de diseño como separación entre cambios de voltaje y frecuencia, y partición de reloj y recuperación.

Tecnologías de monitoreo térmico

Las tecnologías de monitor térmico protegen el paquete y el sistema del procesador de fallas térmicas a través de varias funciones de administración térmica. Un Sensor digital térmico (DTS) en matriz detecta la temperatura del núcleo, y las funciones de administración térmica reducen el consumo de energía del paquete y, por lo tanto, la temperatura cuando se requiere para mantener normales los límites de operación.

Tecnología Intel® Identity Protection

La tecnología de protección de la identidad Intel® es una tecnología de token de seguridad integrada que ayuda a proporcionar un método simple, resistente a las alteraciones para proteger el acceso a su cliente y datos de negocio de amenazas y fraudes. La tecnología de protección de la identidad Intel® proporciona pruebas basadas en el hardware de una PC de usuario único a sitios web, instituciones financieras y servicios de red, lo que verifica que intentar ingresar no es malware. La tecnología de protección de la identidad Intel® puede ser un componente clave en las soluciones de autenticación de dos factores para proteger su información en sitios web y cuentas de negocios.

Intel® Thermal Velocity Boost

Intel® Thermal Velocity Boost (Intel® TVB) es una característica que aumenta de forma oportuna y automática la frecuencia del reloj por encima de la frecuencias de la Tecnología Intel® Turbo Boost para un núcleo y para varios núcleos, según hasta qué grado el procesador esté operando por debajo de su temperatura máxima y si hay potencia turbo disponible. La ganancia y la duración de la frecuencia dependen de la carga de trabajo, las capacidades del procesador y la solución de enfriamiento del procesador.

SKU: BX8070110900KF Categorías: , , , Etiqueta:
Detalles técnicos
Frecuencia configurable TDP-down 3300 MHz
Fecha de lanzamiento Q2’20
Estado Launched
Memoria
Tipos de memoria que admite el procesador DDR4-SDRAM
Canales de memoria Dual-channel
Memoria interna máxima que admite el procesador 128 GB
Ancho de banda de memoria soportada por el procesador (max) 45.8 GB/s
Velocidad de reloj de memoria que admite el procesador 2933 MHz
ECC No
Control de energía
TDP-down configurable 95 W
Condiciones ambientales
Intersección T 100 °C
Número de núcleos de procesador 10
System bus data transfer rate 8 GT/s
Socket de procesador LGA 1200
Características
Frecuencia del procesador turbo 5.3 GHz
Litografía del procesador 14 nm
Componente para PC
Fabricante de procesador Intel
Generation 10th Generation
Caja Si
Modelo del procesador i9-10900KF
Frecuencia del procesador 3.7 GHz
Procesador nombre en clave Comet Lake
Tipo de cache en procesador Smart Cache
Modo de procesador operativo 64 bits
Número de filamentos de procesador 20
Caché del procesador 20 MB
Familia de procesador Intel® Core™ i9 de 10ma Generación
Gráficos
Adaptador gráfico en tablero No
Modelo de gráficos en tarjeta No disponible
Características especiales del procesador
Modelo de adaptador de gráficos discretos No
Adaptador de gráficos discreto No
Tecnología SpeedStep mejorada de Intel Si
Intel Hyper-Threading Si
Intel® AES Nuevas instrucciones (Intel® AES-NI) Si
Tecnología Intel® Turbo Boost 2.0
Tecnología Trusted Execution de Intel® No
Intel® 64 Si
Intel® Secure Key Si
VT-x de Intel® con Extended Page Tables (EPT) Si
Extensiones de protección de software Intel® (Intel® SGX) Si
Intel® OS Guard Si
Intel® vPro™ Platform Eligibility No
Tecnología 3.0 Intel® Turbo Boost Max Si
Compatible con la tecnología Intel Optane Si
Intel® Boot Guard Si
Tecnología de protección de identidad de Intel® (Intel® IPT) Si
Tecnología de virtualización de Intel® para E / S dirigida (VT-d) Si
Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) Si
Programa de Plataforma de Imagen Estable de Intel® (SIPP) No
Incremento de velocidad Intel® Thermal Si
Execute Disable Bit Si
Opciones integradas disponibles No
Estados de inactividad Si
Tecnología Thermal Monitoring de Intel Si
Caracteristicas técnicas de la solución térmica PCG 2015D
Revisión PCI Express CEM 3.0
Potencia de diseño térmico (TDP) 125 W
Escalabilidad 1S
Código de Sistema de Armonización (SA) 8542310001
Número máximo de buses PCI Express 16
Tamaño del paquete de procesador 37.5 x 37.5 mm
Procesador ARK ID 199331
Set de instrucciones soportadas SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0
Versión de entradas de PCI Express 3.0
Configuraciones PCI Express 1×16,2×8,1×8+2×4
Configuración de CPU (máximo) 1

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