Núcleos y subprocesos
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Cantidad de núcleos: 14
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Performance-cores: 6
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Efficient-cores: 8
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Low Power Efficient-cores: 0
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Total de subprocesos: 14
Frecuencias
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Frecuencia turbo máxima: 5.2 GHz
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Frecuencia turbo máxima del Performance-core: 5.2 GHz
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Frecuencia turbo máxima del Efficient-core: 4.6 GHz
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Frecuencia base del Performance-core: 4.2 GHz
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Frecuencia base del Efficient-core: 3.6 GHz
Caché
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Caché: 24 MB Intel® Smart Cache
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Caché L2 total: 26 MB
Consumo energético
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Potencia base del procesador: 125 W
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Potencia turbo máxima: 159 W
Tecnologías de IA
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Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost): Sí
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Frameworks de IA compatibles con CPU: OpenVINO™, WindowsML, DirectML, ONNX RT, WebNN
Proceso de fabricación
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Litografía de CPU: TSMC N3B
Información complementaria
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Estado: Lanzado
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Fecha de lanzamiento: Q4 2024
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Opciones integradas disponibles: No
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Condiciones de uso: PC / Client / Tablet / Workstation
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Hoja de datos: Disponible
Especificaciones de memoria
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Tamaño máximo de memoria: 256 GB
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Tipos de memoria: Hasta DDR5 6400 MT/s
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Cantidad máxima de canales de memoria: 2
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Memoria ECC compatible: Sí
Especificaciones de GPU
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GPU: Intel® Graphics
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Frecuencia base de gráficos: 300 MHz
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Frecuencia dinámica máxima: 1.9 GHz
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Rendimiento máximo (INT8): 8 TOPS
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Xe-cores: 4
Salidas de video
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eDP 1.4b
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DisplayPort 2.1 UHBR20
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HDMI 2.1 FRL
Resoluciones máximas
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HDMI:
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4096 × 2304 @ 60 Hz (HDMI 2.1 TMDS)
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7680 × 4320 @ 60 Hz (HDMI 2.1 FRL)
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DisplayPort: 7680 × 4320 @ 60 Hz
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eDP: 3840 × 2400 @ 120 Hz
Compatibilidad gráfica
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DirectX: 12
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OpenGL: 4.5
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OpenCL: 3
Codificación / decodificación
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H.264: Sí
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H.265 (HEVC): Sí
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AV1: Sí
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Intel® Quick Sync Video: Sí
Pantallas
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Cantidad de pantallas admitidas: 4
IA en GPU
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Intel® Deep Learning Boost en GPU: Sí
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Frameworks compatibles: OpenVINO™, WindowsML, DirectML, ONNX RT, WebGPU
Especificaciones de NPU
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NPU: Intel® AI Boost
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Rendimiento máximo (INT8): 13 TOPS
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Soporte de Sparsity: Sí
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Compatibilidad con Windows Studio Effects: Sí
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Frameworks compatibles: OpenVINO™, WindowsML, DirectML, ONNX RT, WebNN
Opciones de expansión
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Revisión de interfaz DMI: 4
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Carriles DMI máximos: 8
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Intel® Thunderbolt™ 4: Sí
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Escalabilidad: 1S Only
PCI Express
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Revisión: PCIe 5.0 y 4.0
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Configuraciones: Hasta 1×16 + 2×4 / 2×8 + 2×4 / 1×8 + 4×4
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Líneas PCIe máximas: 24
Especificaciones del paquete
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Zócalo compatible: FCLGA1851
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Especificación térmica: PCG 2020A
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Temperatura máxima de funcionamiento: 105 °C
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Tamaño del paquete: 45 mm × 37.5 mm
Tecnologías avanzadas
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Intel® Gaussian & Neural Accelerator: 3.5
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Intel® Thread Director: Sí
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Intel® Speed Shift: Sí
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Intel® Turbo Boost: 2.0
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Intel® Hyper-Threading: No
Arquitectura
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Intel® 64: Sí
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Conjunto de instrucciones: 64-bit
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Extensiones: Intel® SSE4.1, SSE4.2, AVX2
Gestión y eficiencia
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Estados de inactividad: Sí
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Intel® SpeedStep® mejorada: Sí
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Tecnologías de monitoreo térmico: Sí
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Intel® Volume Management Device (VMD): Sí
Seguridad y confiabilidad
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Elegibilidad Intel vPro®: Intel vPro® Enterprise
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Intel® Threat Detection Technology (TDT): Sí
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Intel® Active Management Technology (AMT): Sí
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Administración estándar Intel®: Sí
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Intel® Remote Platform Erase (RPE): Sí
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Intel® One-Click Recovery: Sí
Seguridad
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Intel® Secure Key: Sí
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Intel® Control-Flow Enforcement Technology: Sí
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Intel® Total Memory Encryption (multiclave): Sí
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Intel® AES New Instructions: Sí
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Intel® Trusted Execution Technology: Sí
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Execute Disable Bit: Sí
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Intel® OS Guard: Sí
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Intel® Boot Guard: Sí
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Mode-based Execution Control (MBEC): Sí
Virtualización
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Intel® Stable Image Platform Program (SIPP): Sí
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Intel® Virtualization Technology with Redirect Protection (VT-rp): Sí
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Intel® Virtualization Technology (VT-x): Sí
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Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d): Sí
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Intel® VT-x con Extended Page Tables (EPT): Sí
