Procesador | |
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Número de filamentos de procesador | 8 |
Componente para | servidor/estación de trabajo |
Socket de procesador | LGA 3647 |
Tipo de cache en procesador | L3 |
Familia de procesador | Intel® Xeon® |
Modelo del procesador | 3106 |
Litografía del procesador | 14 nm |
Procesador nombre en clave | Skylake |
Caché del procesador | 11 MB |
Modo de procesador operativo | 64 bits |
Número de núcleos de procesador | 8 |
Condiciones ambientales | |
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Tcase | 77 °C |
Memoria | |
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ECC | ![]() |
Memoria interna máxima que admite el procesador | 768 GB |
Canales de memoria | Hexagonal |
Velocidad de reloj de memoria que admite el procesador | 2133 MHz |
Tipos de memoria que admite el procesador | DDR4-SDRAM |
Gráficos | |
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Adaptador gráfico en tablero | ![]() |
Otras características | |
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Compatibilidad | Lenovo ThinkSystem SR530 |
Características especiales del procesador | |
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Intel® vPro™ Platform Eligibility | ![]() |
Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) | ![]() |
Intel® Speed Shift Technology | ![]() |
Intel® 64 | ![]() |
Tecnología 3.0 Intel® Turbo Boost Max | ![]() |
Procesador libre de conflictos | ![]() |
Tecnología Trusted Execution de Intel® | ![]() |
Intel Hyper-Threading | ![]() |
Intel® TSX-NI | ![]() |
Compatible con la tecnología Intel Optane | ![]() |
Tecnología Intel® Turbo Boost | ![]() |
Intel® AES Nuevas instrucciones (Intel® AES-NI) | ![]() |
Características | |
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Tamaño del paquete de procesador | 76 x 56.5 mm |
Opciones integradas disponibles | ![]() |
Versión de entradas de PCI Express | 3.0 |
Escalabilidad | 2S |
Número máximo de buses PCI Express | 48 |
Potencia de diseño térmico (TDP) | 85 W |