| Peso y dimensiones | |
|---|---|
| Ancho del paquete | 57.2 mm |
| Profundidad del paquete | 14 mm |
| Altura | 42.2 mm |
| Peso del paquete | 63.6 g |
| Profundidad | 133.4 mm |
| Peso | 45g |
| Ancho | 7.1 mm |
| Altura del paquete | 171.5 mm |
| Datos logísticos | |
|---|---|
| Cantidad por caja | 25 pieza(s) |
| Peso del envase completo | 1.82 kg |
| Memoria | |
|---|---|
| Intel® Extreme Memory Profile (XMP) | Si |
| Latencia CAS | CL30 |
| Placa de plomo | Oro |
| Diseño de memoria (módulos x tamaño) | 1 x 32GB |
| Componente para | PC/servidor |
| Voltaje de memoria | 1.35 V |
| Buffered memory type | Unregistered (unbuffered) |
| Tipo de memoria interna | DDR5 |
| Memoria RAM | 32GB |
| Velocidad de memoria del reloj | 6000MHz |
| Intel Extreme Memory Profile (XMP) version | 3.0 |
| ECC | Si |
| Perfil SPD | Si |
| Otras características | |
|---|---|
| País de origen | China, Taiwan |
| Factor de forma | 288-pin DIMM |
| Diseño | |
|---|---|
| Color de luz de fondo | Rojo/Verde/Azul |
| Retroiluminación | Si |
| JEDEC standard | Si |
| Color del producto | Negro |
| Tipo de enfriamiento | Disipador térmico |
| Condiciones ambientales | |
|---|---|
| Intervalo de temperatura operativa | 0 – 85 °C |
| Intervalo de temperatura de almacenaje | -55 – 100 °C |
| Características | |
|---|---|
| Rango de transferencia de datos de memoria | 6000 MT/s |
| AMD EXPO (Extended Profiles for Overclocking) | No disponible |
| On-Die ECC | Si |
