Información general
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Colección de productos: Intel® Core™ Ultra Processors (Series 2)
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Nombre de código: Arrow Lake
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Segmento: Desktop
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Número de procesador: 265K
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Fecha de lanzamiento: Q4 2024
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Estado: Lanzado
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Precio recomendado: USD 394 – 404
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TOPS máximo (Int8): 33
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Litografía: TSMC N3B
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Condiciones de uso: PC / Cliente / Tablet / Workstation
CPU
Núcleos y rendimiento
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Cantidad de núcleos: 20
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Performance-cores (P-core): 8
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Efficient-cores (E-core): 12
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Low Power Efficient-cores: 0
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Subprocesos totales: 20
Frecuencias
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Frecuencia turbo máxima: 5.5 GHz
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Intel® Turbo Boost Max 3.0: 5.5 GHz
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Turbo máximo P-core: 5.4 GHz
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Turbo máximo E-core: 4.6 GHz
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Frecuencia base P-core: 3.9 GHz
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Frecuencia base E-core: 3.3 GHz
Caché
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Caché: 30 MB Intel® Smart Cache
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Caché L2 total: 36 MB
Consumo
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Potencia base del procesador: 125 W
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Potencia turbo máxima: 250 W
Inteligencia artificial
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Intel® Deep Learning Boost (DL Boost): Sí
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Frameworks soportados:
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OpenVINO™
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WindowsML
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DirectML
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ONNX Runtime
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WebNN
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Memoria
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Memoria máxima: 256 GB
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Tipo de memoria: DDR5 hasta 6400 MT/s
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Canales de memoria: 2
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Memoria ECC: Sí
GPU integrada
Información general
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GPU: Intel® Graphics
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Xe-Cores: 4
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Frecuencia base: 300 MHz
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Frecuencia máxima: 2 GHz
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TOPS IA (Int8): 8
Soporte de video
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Resolución máxima HDMI:
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4096 × 2304 @ 60Hz (HDMI 2.1 TMDS)
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7680 × 4320 @ 60Hz (HDMI 2.1 FRL)
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Resolución máxima DisplayPort:
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7680 × 4320 @ 60Hz
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Resolución máxima eDP:
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3840 × 2400 @ 120Hz
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Salidas de video:
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eDP 1.4b
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DisplayPort 2.1 UHBR20
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HDMI 2.1 FRL
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Multimedia
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Codificación/Decodificación H.264: Sí
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Codificación/Decodificación H.265 (HEVC): Sí
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Codificación/Decodificación AV1: Sí
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Intel® Quick Sync Video: Sí
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Pantallas máximas: 4
APIs gráficas
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DirectX: 12
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OpenGL: 4.5
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OpenCL: 3
IA en GPU
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Intel DL Boost en GPU: Sí
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Frameworks compatibles:
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OpenVINO™
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WindowsML
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DirectML
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ONNX Runtime
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WebGPU
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NPU (IA dedicada)
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NPU: Intel® AI Boost
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TOPS (Int8): 13
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Soporte Sparsity: Sí
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Windows Studio Effects: Sí
Frameworks soportados:
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OpenVINO™
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WindowsML
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DirectML
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ONNX Runtime
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WebNN
Expansión
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Revisión DMI: 4
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Carriles DMI máximos: 8
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Thunderbolt™ 4: Sí
PCI Express
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Revisión: PCIe 5.0 y PCIe 4.0
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Líneas PCIe máximas: 24
Configuraciones:
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1×16 + 2×4
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2×8 + 2×4
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1×8 + 4×4
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Escalabilidad: 1S Only
Encapsulado
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Socket: FCLGA1851
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Especificación térmica: PCG 2020A
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Temperatura máxima: 105 °C
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Tamaño del paquete: 45 mm × 37.5 mm
Tecnologías avanzadas
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Intel® Gaussian & Neural Accelerator: 3.5
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Intel® Thread Director
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Intel® Speed Shift
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Intel® Turbo Boost 2.0
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Intel® Turbo Boost Max 3.0
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Intel® 64
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Estados de inactividad
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Intel SpeedStep® mejorado
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Tecnologías de monitoreo térmico
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Intel® Volume Management Device (VMD)
Instrucciones soportadas
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Intel® SSE4.1
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Intel® SSE4.2
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Intel® AVX2
Hyper-Threading: No
Seguridad y virtualización
Seguridad
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Intel vPro® Enterprise
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Intel® Threat Detection Technology
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Intel® Boot Guard
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Intel® OS Guard
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Intel® Control-Flow Enforcement Technology
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Intel® Total Memory Encryption (multiclave)
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Intel® AES-NI
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Secure Key
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Execute Disable Bit
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Intel® Trusted Execution
Administración remota
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Intel® Active Management Technology (AMT)
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Intel® Remote Platform Erase
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Intel® One-Click Recovery
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Intel® Standard Manageability
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Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Virtualización
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Intel® VT-x
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Intel® VT-d
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Intel® VT-x con Extended Page Tables (EPT)
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Intel® Virtualization Technology with Redirect Protection (VT-rp)

